Laserstrahlschweißen von Kupfer und Kupferlegierungen größer 3 mm Dicke unter reduziertem Arbeitsdruck bis hin zum Feinvakuum

 

Motivation & Vorgehen

Kupfer ist in der heutigen Zeit als wichtigster Werkstoff in der Elektronikindustrie nicht mehr wegzudenken. Die angestrebte Energiewende oder die Elektrifizierung des Automobils sind ohne den massiven Einsatz von Kupfer undenkbar. Das Laserstrahlschweißen von Kupfer erfreut sich großer Nachfrage seitens der Industrie. Eine ausreichende Prozesssicherheit wird jedoch derzeit nur bei hohen Schweißgeschwindigkeiten erzielt, wodurch die erreichbare Einschweißtiefe selbst bei unter Verwendung sehr leistungsstarker Strahlerzeuger vergleichsweise gering ist. Im Forschungsvorhaben soll daher die Verfahrensvariante Laserstrahlschweißen unter Vakuum zum Fügen von Kupfer und Kupferlegierungen untersucht werden.

Forschungsziele

  • Qualifizierung des Laserstrahlschweißens durch Anwendung der Verfahrensvariante Laserstrahlschweißen unter Vakuum zum prozesssicheren Fügen von Kupfer und Kupferlegierungen zwischen 3 und 10 Millimeter Dicke
  • Erhöhung der Prozessstabilität durch Vermeidung von Schweißgutauswürfen bei vergleichsweise niedrigen Geschwindigkeiten zwischen 0,5 und 2 Meter/Minute